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    研磨拋光用系列α-氧化鋁2

    WCA系列研磨拋光用氧化鋁 用途:半導體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機金屬外殼的拋光。特點:晶體形貌呈板狀、形狀圓滑,不易…

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    WCA系列研磨拋光用氧化鋁

     

    用途:半導體單晶硅片、水晶晶片的研磨拋光及手機金屬外殼的拋光。

    特點:

    晶體形貌呈板狀、形狀圓滑,不易產生劃痕

    粒度分布范圍窄,硬度高,磨削力強

    WCA系列單晶硅片研磨拋光用板狀氧化鋁規格書

    檢測項目

    單位

    TM-WCA

    TM-WCA-3

    Al2O3

    %

    ≥99.5

    ≥99.5

    原晶粒徑

    μm

    10-20

    ~3.0

    松裝密度(μm)

    g/cm3

    ≥0.8

    ≥0.6

    吸油率

    %

    ≤65

    ≤75

    晶體形貌

    板狀

    應用特點

    按..標準分級后,用于電子行業等的鏡面精拋光

    外觀

    白色粉末,粉體無結塊,無異物


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